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樹脂/纖維材料形成為指定形狀和尺寸的固體。
低壓模塑是一種聚酰胺熱熔膠，可作為活性溶液封裝印刷電路板（PCB）。應用包括消費電子設備所用的小型電路板。
具有較高光學性質的模塑料。典型應用包括多種照明應用（包括制動燈、閃光燈和DVD等標準電子設備）中用作指示燈的發光二極管（LED）。
用于封裝半導體包裝的模塑材料。利用固晶材料粘接集成電路（IC）并使用模塑料進行封裝以保護電路。應用包括TSOP、QFP、QFN、SOIC、CSP、BGA和其他標準SMT設備。
保護有源和無源組件，如陶瓷和鉭電容器及電阻器。用于自動模具和傳統模具。
多種模塑產品。
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