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用于提供機(jī)械加固以容納裝配件、填補(bǔ)較大空隙并防止組件接觸化學(xué)品、濕氣、機(jī)械沖擊和振動(dòng)的化合物。
用于環(huán)繞、涂抹或封裝組件的粉末和低溫熔化固體。
具有較低外部傳熱條件的熱固性灌封材料,可具有較大的固化深度。
繞、涂抹或封裝液態(tài)樹(shù)脂中的電子組件,以防止受到環(huán)境的影響。
Dam和Fill密封劑
Dam和Fill密封劑可用于封裝絲焊芯片。首先用高粘度材料涂抹圍堰,然后用低粘度材料填充成型樹(shù)脂。
光電密封劑:光電密封劑是具有特定光學(xué)性能要求的高性能密封劑。典型應(yīng)用包括發(fā)光二極管(LED)。其他類型光電密封劑可用于制動(dòng)燈、閃光燈和光纖上。
半固體頂蓋:進(jìn)行封裝絲焊芯片時(shí)無(wú)需圍堰的密封劑。
導(dǎo)熱:具有導(dǎo)熱性能。
環(huán)繞或封裝液態(tài)樹(shù)脂中的汽車組件,以防止受到環(huán)境的影響。
環(huán)環(huán)繞、涂抹或封裝液態(tài)樹(shù)脂中的電子部件,以防止受到環(huán)境的影響。
導(dǎo)熱:具有導(dǎo)熱性能。
通用
利用熱固性樹(shù)脂填充蜂窩結(jié)構(gòu),以增加緊固件保持力。
用于環(huán)繞、涂抹或封裝液態(tài)樹(shù)脂中的部件或組件,以防止受到環(huán)境的影響。
可流動(dòng):流入空隙的低粘度樹(shù)脂。
熱熔:熔化并在熔態(tài)下涂抹的熱塑性材料。
環(huán)氧樹(shù)脂:主要用于強(qiáng)力粘合劑、涂料和層壓板的熱固性樹(shù)脂。
硅酮:接觸空氣中濕氣時(shí)會(huì)固化成粗糙的橡膠狀固體的單組分粘合劑/密封劑。雙組分在混合組件后固化。
聚氨酯:對(duì)于多種基材具有較高粘接強(qiáng)度的單組分或雙組分粘合劑。
高強(qiáng)度